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技術規格:
- 測量行程: 200 x 200 x 25mm (XYZ)
- 平臺運行: 交叉滾軸手動同軸定位和快速釋放
- 視場內的測量精度: 0.010μm (用100x物鏡)
- 特征尺寸: 視場內0.5μm - 400μm
- FOV測量重復性: <0.010μm on wafers (用100x物鏡)<0.005μm on photomasks (用100x物鏡)
- 照明: 石英鹵素燈, 反射光自動照明
- 低噪音CCD VGA格式攝像頭
- 圖像處理60幀每秒格:
- 測量行程: 200 x 200 x 25mm (XYZ)
- 平臺運行: 交叉滾軸手動同軸定位和快速釋放
- 視場內的測量精度: 0.010μm (用100x物鏡)
- 特征尺寸: 視場內0.5μm - 400μm
- FOV測量重復性: <0.010μm on wafers (用100x物鏡) <0.005μm on photomasks (用100x物鏡
- 照明: 石英鹵素燈, 反射光 自動照明
- 低噪音CCD VGA格式攝像頭
- 圖像處理60幀每秒
MicroLine 300的典型應用包括:
l 晶圓
l 光罩
l MEMS
l 微型組件
測量類型:
關鍵尺寸:
線寬 Linewidth
節距 Pitch
間隙 Spacing
Overlay
Multi-layer registration,Box in box,Circle,Edge roughness,Butting erro